日媒《Nikkei Asia》引述知情人士报道，Apple正与台湾芯片制造龙头公司台积电创建合作伙伴关系，并计划让台积电从2023年开始生产iPhone用之5G调制解调器（modem），希望借此减少对芯片大厂Qualcomm（高通）的依赖。
四位知情人士表示，Apple计划采用台积电的4nm芯片生产技术，批量生产其首款自主研发的5G调制解调器。同时，Apple也正研发射频（RF）、毫米波（Millimeter Wave）零部件，及自家电源管理芯片，专门用于调制解调器。
据报道，苹果多年以来iPhone产品中的所有零件都由Qualcomm提供，为试图减少对高通的依赖，以掌握对关键半导体零部件更多的控制。
由 dawei
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