今天最新消息,昨天联发科正式发布了天玑9000旗舰芯片,而随后,天玑7000芯片也相继曝光。 这款芯片采用台积电5nm工艺,从博主曝光的消息称,其天玑7000芯片得性能介于骁龙870和888之间,也就是说其性能是强于高通的次旗舰芯片骁龙870的。 联发科天玑7000和天玑9000一样,使用了ARM的新架构,并且同为八核心设计,目前尚不确定CPU主频和GPU等细节参数。 文章导航 蓝牙耳机什么品牌好 盘点千元内最好的蓝牙耳机realme GT 2 Pro透露 125W充电 骁龙8 Gen1加持