AMD X670 主板确定下周发布 支撑 PCIe 5.0 显卡和 SSD

         不久前，有爆料人士称，AMD 新一代旗舰 X670 主板将在下周发布。现在，技嘉官网的台北电脑展预热新闻稿确认了这一消息：
 
        X670 AORUS XTREME、MASTER、PRO AX 等电竞主板及专为设计者研发的 X670 AERO D 等采用 AMD 最新 Socket AM5 的主板，也藉由 PCIe 5.0 显示卡插槽及独特 M.2 Gen5 等先进设计带给使用者更胜以往的期待。
 
        根据该厂商的说法，AMD 将在下周开始的台北电脑桌展上发布 X670 芯片组，而各家厂商将发布 X670 主板，为下半年发布的锐龙 7000 处理器造势。
 
        消息称 AMD 将与祥硕合作设计该系列芯片，X670E 和 X670 主板配备两个 Promontory 21 小芯片，而 B650 主板配备一个 Promontory 21 小芯片。
 
        AMD 中国现已宣布，AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士将于 5 月 23 日，在 COMPUTEX 2022 上发表主题为“AMD 推进高性能计算体验”的数字主题演讲。主题演讲时间：北京时间 2022 年 5 月 23 日（星期一）下午 14:05。主题演讲将在哔哩哔哩 AMD 中国直播间进行同步直播。