中邮通信 Hi nova 已宣布 Hi nova 9 SE 将在 4 月 19 日正式发布。目前该机已经出现在了电信天翼产品库，曝光了手机的详细信息，例如搭载骁龙 695 芯片。
此外，这款机型在天翼商店显示的型号为 FIO-BD00，已在今年 1 月通过工信部认证，而这个型号与 3C 认证名单中最新的两款入网机型都不同，也就是说 Hi nova 9 SE 可能有三个版本。
上个月通过 3C 认证的机型为 FIO-TL00，本周刚通过认证的这款机型为 MNT-BD00，都是 5G 手机，前者不送充电器，后者标配充电器，均支持 66W 快充，前者已出现在工信部公示列表中，但后者还没有。
该机尺寸为 164.93×75.55×7.95mm，重 191g，内置 4000mAh 电池，支持 66W 快充，采用侧边指纹识别方案，提供亮黑色、梦幻冰蓝、梦幻贝母三款配色，预计将会采用中壳金属、后壳玻璃材质。
Hi nova 9 Pro 搭载骁龙 778G 5G 处理器，可实现 100W 快充，支持 WiFi 6 4K 高阶调制，采用超高导热石墨烯 + 双 VC 液冷散热，重量为 186g。
由 dawei
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