联发科 这一年仍有不少项目面临晶圆代工产能短缺问题
联发科董事长蔡明介在股东常会上表示，今年…
晶圆
dawei 三星研发全新旗舰机芯片，以期推动先进制程晶圆代工业
据引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗…
日本宣称成功量产钻石晶圆 5厘米一颗容量堪比10亿张蓝光碟
据媒体报道，近日日本Adamant并木精…
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丽水中欣晶圆 12 英寸外延片项目年末前试生产
集微网消息，近日，总投资 40 亿元的丽…
5nm与3nm 出自晶圆十八厂，台积电技术情况如何
近日，据媒体报道，产业链方面的人士在上周…
集邦咨询 预测2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片
800V电气架构的革新将促使耐高压SiC…
预估2025年电动汽车 6英寸 SiC 晶圆需求可达169万片
IT之家 12 月 1 日消息，今日 T…
解析三星美国新厂 先进晶圆产能持续短缺
在市场上流传了两年的一笔天量半导体投资，…
日本半导体又一次率先 全球首发全新晶圆技术
在新一代半导体材料中，日本公司又一次走在…