西数50TB硬盘指日可盼 前所未有20碟封装
在日前的创新日活动上，西数公布了一大波S…
封装
dawei 酷睿i5 3450的封装尺寸有多大
酷睿i5 3450的封装尺寸是37.5m…
台积电确定苹果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封装
在 M1 Ultra 官方发布会上，苹果…
websocket封装过程是什么？
今天我们来了解websocket封装的内…
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封装厂商长电科技 已做好超高密度布线，开始客户样品流程
资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制…
集微连线板级封装潜力无穷，RDL工艺勇挑大梁
有着年复合增长率30%的扇出型板级封装，…
三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方法 H-Cube
三星指出，随着现代高性能计算、人工智能和…