工信部：着眼当前汽车芯片供应困难，加紧长远战略布局
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部…
系统
dawei 柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高…
五角大楼强化和英特尔同盟研发芯片，逐步从FPGA转换为ASIC
五角大楼的最高研究机构将会进一步加强和英…
传MOSFET交期延长至40周 电源管理IC、MCU报价提升10-15%
digitimes报道指出，预计电源管理…
自己兢兢业业产品，不要管外部限制
凤凰秀日前专访了中国芯片教父--张汝京。…
力积电开建 12 英寸晶圆厂，总数额高达每月 10 万片
总投资新台币 2780 亿元的力积电铜锣…
力积电铜锣12英寸晶圆厂今日“发车”，建成后月产能将达十万片
昨日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典…
小米投入100亿自研芯片今日揭晓，本月新款或搭载
今日，小米官宣即将发布自研芯片。雷军发布…
2020年全球十大IC设计厂商名单揭晓，高通超越博通夺冠
昨日，调研机构集邦咨询发布了2020年全…
最高法：提升对高端芯片、量子信息等领域的司法捍卫程度
今日，最高人民法院发布《最高人民法院关于…